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詳細介紹
| 品牌 | 霍爾德?電子 | 應用領域 | 生物產業,能源,制藥/生物制藥 |
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傳統接觸式測厚儀：單次測量耗時3秒，誤差±2納米，環境適應性差；光譜橢偏儀：設備成本超200萬元，操作需專業工程師。而全新一代反射膜厚儀以參數重塑行業基準：0.8納米測量誤差、0.05納米重復精度、100次/秒采樣速率，設備成本降低65%的同時，將檢測效率提升40倍。更關鍵的是，其雙光源動態補償技術，使設備在3000rpm振動環境下仍能保持穩定輸出，成為制造領域替代進口設備的方案。
一、產品簡介
半導體膜厚測試儀是一款精準又好用的薄膜厚度測量設備。它能測低至20納米的超薄薄膜，測量誤差小于1納米，每秒可測100次，重復測量精度高達0.05納米。它采用雙光源組合，覆蓋紫外到紅外全光譜，抗干擾能力強，在振動或復雜環境下也能穩定工作。
二、應用領域
廣泛應用于半導體與微電子制造、顯示面板、光學器件制造、生物醫學、汽車及新材料與新能源研發等領域，能滿足從晶圓鍍膜、顯示面板薄膜到光學元件鍍膜、醫用植入物涂層、汽車玻璃膜層及新能源薄膜的高精度厚度檢測需求，助力各行業提升產品質量與研發效率。
三、測試原理
半導體膜厚測試儀基于白光干涉原理工作，光源發出的寬帶光入射至待測薄膜表面后，經薄膜上下表面反射形成的兩束反射光會因光程差產生干涉，干涉信號中包含薄膜厚度、光學常數等關鍵信息，設備通過探頭采集干涉后的反射光譜，對特定波段范圍內的光譜進行模型擬合后，即可反演解析出薄膜的厚度、光學常數及粗糙度等參數，整個系統由高強度組合光源提供寬光譜入射光，經光學系統傳輸至樣品，反射光返回后由高速光譜模塊采集信號，最終通過上位機軟件完成數據處理與結果輸出。
四、產品特點
1. 精準測量：支持20nm超薄膜厚檢測，準確度±1nm、重復精度0.05nm，滿足精密檢測需求；
2. 高速采樣：高采樣速度100Hz，適配產線快速檢測，提升測量效率；
3. 寬光譜覆蓋：采用氘鹵組合光源，光譜覆蓋紫外至近紅外，可解析單層/多層膜厚；
4. 強抗干擾性：高靈敏度元器件搭配抗干擾光學系統+多參數反演算法，復雜環境下測量穩定；
5. 靈活易適配：支持自定義膜結構測量，設備小巧易安裝，配套軟件及二次開發包，適配實驗室/產線多場景。
五、技術參數
| 型號 | HD-FT50UV | HD-FT50NIR |
| 建議工作距離 | 非聚焦光束，安裝距離5至10mm | 安裝側面出光附加鏡時：34.5mm±2mm； 軸向出光時：55mm±2mm； |
| 測量角度 | ±10° | ±5° |
| 光斑類型 | 彌散光斑；在10mm安裝距離時，光斑直徑約為4mm； | 聚焦光斑；約200μm |
| 探頭外徑*長度 | Φ6.35*3200mm3 | Φ20*73mm |
| 探頭重量 | 190g | 108g（探頭）、49g（附加鏡） |
| 光源類型 | 氘鹵光源 | 鹵素光源 |
| 波長范圍 | 190-1100nm | 400-1100nm；1000-1700nm |
| 測厚范圍 | 約20nm~50μm（折射率1.5時） | 約50nm~50μm（折射率1.5時） |
| 適配探頭 | UV-VIS | VIS-NIR軸向； VIS-NIR徑向；（標配其一） |
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